
2017-11-02
小型
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洽谈对接服务类型:
P - 设备采买服务
所属行业:
精细化学品制造新材料与高分子材料
国家/地区:
中国
企业类型:
民营企业高新技术企业专精特新企业
注册资本:
14000万人民币
企业能力: 工艺技术开发、技术转让
大连连昇新材料有限公司是一家注册于辽宁省大连市、聚焦高端电子功能材料研发与产业化的技术驱动型企业,隶属于化学原料和化学制品制造业中的专用化学品制造领域。公司主营业务为面向集成电路、先进封装(Fan-Out、2.5D/3D IC)、LED及新型显示产业链,提供国产替代型关键材料解决方案,核心产品包括电子级硅基封装树脂、高端芯片封装用低应力环氧塑封料(EMC)、低卤素无磷阻燃型EMC配方及TSV工艺用低温固化介电浆料等。企业已建成千吨级电子级硅基封装树脂中试产线,部分型号产品实现于长三角头部封测企业的量产导入;承担辽宁省重点研发计划“高端芯片封装用低应力环氧塑封料关键技术攻关”项目(编号LNSY2024017),目前进入客户送样阶段。公司具备从分子结构设计、中试验证到定制化工艺适配的全链条技术能力,累计申请发明专利12件(8件已授权)、实用新型专利5件。已通过ISO 9001:2015质量管理体系认证及安全生产标准化三级(危险化学品)认证,核心产品完成中国RoHS认证、REACH SVHC声明备案,并通过SGS无卤、无红磷检测;作为主要起草单位参与制定团体标准《T/CNIA 0186—2024 半导体封装用环氧模塑料技术规范》。产品已应用于通富微电(南通)、长电科技(滁州)、士兰微电子(杭州)等国内封测与功率器件厂商产线。现面向半导体材料国产化需求,开放联合研发、工艺协同、小批量验证及定制化供应等合作模式。
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