2025-07-07
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洽谈对接服务类型:
T - 技术专利
所属行业:
新材料与高分子材料精细化学品制造
国家/地区:
中国
企业类型:
高新技术企业
注册资本:
500万人民币
行业分类:
计算机、通信和其他电子设备制造业
企业能力: 化工技术专利、工艺技术开发、技术转让
广东晶云电子材料有限公司是一家专注于电子级功能材料研发、生产与销售的高新技术企业,定位于半导体封装与电子元器件制造领域的关键材料供应商。公司主营业务涵盖电子专用材料制造与销售,重点布局半导体封装用底部填充胶(Underfill)、芯片级导电/导热胶、柔性电路板(FPC)用覆盖膜胶粘剂等细分产品,技术路线以自主改性环氧树脂体系为基础,融合纳米填料分散与流变调控工艺,产品具备低应力、高耐热(Tg≥150℃)、无卤环保等特性,主要服务于国内中下游封测厂及模组厂商。企业已通过ISO 9001:2015质量管理体系认证,并于2023年12月获广东省科技厅认定为高新技术企业(证书编号GR202344007821),有效期三年。截至2025年中,拥有授权发明专利3项、实用新型专利5项,相关技术成果已应用于部分国产化替代项目。客户覆盖佛山、东莞等地多家二级封测企业,聚焦华南区域供应链协同。公司坚持自主研发与工艺优化并重,在电子专用材料领域具备从配方设计、小试验证到中试量产的全流程技术能力,可面向封测企业、模组厂及材料集成商提供定制化胶粘材料开发、工艺适配支持及小批量验证合作。
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