无锡华润上华科技有限公司（简称“华润上华”）是我国最早从事半导体晶圆代工服务的国家级高新技术企业之一，现为华润微电子有限公司（688396.SH）旗下核心晶圆制造平台，专注8英寸特色工艺晶圆代工。公司聚焦功率半导体、智能传感器、特色模拟及嵌入式非易失性存储器（eNVM）等方向，已建成覆盖BCD、SGT-MOSFET、IGBT、MEMS、RCMOS、HV-CMOS、Super Junction等十余种成熟特色工艺平台，具备0.18μm至0.35μm节点稳定量产能力，月产能超10万片。其0.18μm BCD等工艺平台已广泛应用于新能源汽车车载充电机（OBC）、电机驱动、工业电源、5G基站电源管理及光伏储能等领域。公司通过ISO 9001、ISO 14001、IATF 16949（覆盖AEC-Q200车规级器件代工）及ISO 26262 ASIL-B流程认证，获国家专精特新“小巨人”企业（2023年复核通过）、CNAS实验室认可，并参与多项国家及行业标准制定；累计获授权专利超1200件，发明专利占比逾75%，在高压BCD、高密度沟槽型MOSFET、MEMS-IC单片集成等方向具备自主知识产权与工艺壁垒。客户涵盖比亚迪、汇川技术、中颖电子、圣邦微、上海贝岭等国内主流IC设计企业及Tier-1汽车电子供应商。依托华润微电子全球销售网络，公司向亚太、欧洲客户提供技术支持与代工服务，出口产品符合RoHS、REACH及无冲突矿产（CMRT）要求，合作模式包括定制化工艺开发、流片代工及联合技术攻关。