大连金星新材料科技有限公司位于辽宁省大连市甘井子区，是一家专注于高性能无机功能材料研发、生产与应用的国家高新技术企业，所属行业为新材料产业中的先进无机非金属材料制造领域，处于规模化量产与下游深度拓展并行的发展阶段。公司主营氧化铝基陶瓷粉体、高纯氮化硅复合粉体及特种电子封装用导热填料，广泛应用于半导体封装（如5G基站功率模块界面导热胶）、IGBT模块陶瓷基板原料、高端电子器件热管理及航天电子封装等场景。核心技术聚焦溶胶-凝胶耦合高温氮化工艺与表面配位修饰改性，具备D₅₀≤0.8μm、氧含量＜0.35wt%、水分散体系Zeta电位＞|−30| mV等可验证指标能力，已获授权发明专利7项（含ZL202210891234.5）、实用新型专利12项，并主导制定《电子级氮化硅陶瓷粉体》团体标准（T/CNIA 0182—2024），参与修订GB/T 24487—2023中高纯氧化铝技术条款。企业通过ISO 9001质量管理体系、ISO 14001环境管理体系认证，持有安全生产标准化三级证书及武器装备质量管理体系认证（GJB9001C—2017），具备为航天科工某院、中国电科第十三所等单位配套高端陶瓷基板原料的资质能力。典型业绩包括向中芯国际供应链企业批量供应Low-α相氮化硅填料（2024年起年用量超12吨），并联合大连理工大学完成“AlN-Si₃N₄复相陶瓷基板原料国产化”项目（获2025年辽宁省科技进步二等奖）。产品已进入国内12家头部半导体封装与先进陶瓷企业供应链，出口至韩国、德国及新加坡，2025年海外营收占比23.7%，依托RCEP中韩原产地规则享受零关税。